Wszystko o odpadach

Dokument ten określa szczegółowe wymagania dotyczące ograniczenia wykorzystywania w sprzęcie elektronicznym i elektrycznym, w tym w żarówkach i oprawach oświetleniowych przeznaczonych do użytku w gospodarstwach domowych, niektórych substancji mogących negatywnie oddziaływać na środowisko w okresie użytkowania tych produktów oraz po ich zużyciu (sprzętem elektronicznym i elektrycznym są produkty, których prawidłowe działanie uzależnione jest od dopływu prądu elektrycznego lub od obecności pól elektromagnetycznych, oraz produkty służące do wytwarzania, przesyłania i pomiaru prądu elektrycznego lub pól elektromagnetycznych i zaprojektowane do użytku przy napięciu elektrycznym nieprzekraczającym 1.000 V dla prądu zmiennego oraz 1.500 V dla prądu stałego, zaliczone do grup sprzętu elektronicznego i elektrycznego określonych w załączniku nr 1). Przepisów rozporządzenia nie stosuje się do części zamiennych dla sprzętu elektronicznego i elektrycznego (stosowanych w celu naprawy lub powtórnego użycia w sprzęcie) wprowadzonego do obrotu przed dniem 1 lipca 2006r. Rozporządzenie zacznie obowiązywać 1 lipca br.
Od momentu ustanowienia w styczniu 2003 roku, ww. dyrektywa została poddana przeglądowi i na tej podstawie wydano kilka decyzji zmieniających jej wymagania w celu ustanowienia maksymalnych wartości koncentracji i dopuszczalnych zastosowań niektórych niebezpiecznych substancji w sprzęcie elektrycznym i elektronicznym. Poprawki dotyczyły między innymi umożliwienia dalszego stosowania:
- ołowiu w ołowiano-brązowych osłonach i panewkach (panwiach) łożysk,
- ołowiu w stopach lutowniczych serwerów, pamięci i systemów układu pamięci, infrastruktury sieci urządzeń przełączających, sygnalizujących, transmitujących, a także sieci zarządzania telekomunikacją;
- ołowiu w systemach układów pamięci, infrastruktury sieci urządzeń przełączających, sygnalizujących, transmitujących, a także sieci zarządzania telekomunikacją;
- ołowiu w elektronicznych częściach ceramicznych (np. urządzenia piezoelektryczne);
- ołowiu w złączach stykowych;
- ołowiu w powłokach na pierścieniach typu "c" modułów termoprzewodzących;
- ołowiu w stopach lutowniczych składający się z więcej niż z dwóch elementów w połączeniach pomiędzy stykami i zespołami mikroprocesorów o zawartości ołowiu w masie nie mniejszej niż 80 % i nie większej niż 85 %;
- tlenku ołowiu używanego w szkle łączącym przednie i tylnie substraty płaskich lamp fluorescencyjnych używanych w wyświetlaczach ciekłokrystalicznych.
W związku z wprowadzeniem zmian w dyrektywie, Ministerstwo Gospodarki rozpoczęło prace mające na celu wprowadzenie tych zmian do prawodawstwa krajowego.